TSV
Through-Silicon Via
پەیوەندییەکی کارەبایی زۆر بچووک کە ڕاستەوخۆ بە ناو چیپێکی سیلیکۆندا دەڕوات، تا چەند چیپێک کە لەسەر یەک دانراون بە یەکەوە ببەسترێن. HBM بەم شێوەیە دروست دەکرێت.
هێشتا لە هیچ هەواڵێکدا نەهاتووە، بەڵام لە بابەتەکانی ئەم بوارەدا زۆر بەکار دێت.
بۆ تێگەیشتنی زیاتر
وشەکانی تری «دروستکردنی چیپ»
ئەم ڕوونکردنەوەیە بە ژیریی دەستکرد نووسراوە و بۆ تێگەیشتنی خێرایە، نەک پێناسەیەکی زانستیی ورد.هەموو ٣٤٧ وشەکەی فەرهەنگۆک