3D DRAM
جۆرێکی DRAM کە خانەکانی میمۆری بە چەندین چین لەسەر یەک لە ناو یەک چیپدا دادەنێت، وەک ئەوەی NAND Flash دەیکات. وا دەبینرێت ڕێگای سەرەکیی زیادکردنی توانای DRAM بێت، چونکە بچووککردنەوەی خانەکان قورستر دەبێت.
لە ٢ هەواڵی بروسکەدا هاتووە.
ئەو هەواڵانەی ئەم وشەیەیان تێدایە
وشەکانی تری «دروستکردنی چیپ»
- advanced packaging
- ASIC
- ASML
- backside power
- Broadcom
- CAD
- chip
- chiplet
- CHIPS
- cleanroom
- CoWoS
- CXMT
- die
- DUV
- EU Battery Regulation
- EUV
- fab
- fabless
- FD-SOI
- foundry
- FPGA
- GAA
- GlobalFoundries
- High-NA
- Intel 14A
- Intel 18A
- interposer
- lithography
- LPP
- mass production
- micrometre
- Micron
- mm
- N2
- nm
- PCB
- PDK
- plasma
- risk production
- silicon photonics
- SK hynix
- substrate
- tape-out
- transceiver
- transistor
- TSMC
- TSV
- wafer
- yield
ئەم ڕوونکردنەوەیە بە ژیریی دەستکرد نووسراوە و بۆ تێگەیشتنی خێرایە، نەک پێناسەیەکی زانستیی ورد.هەموو ٥٧٥ وشەکەی فەرهەنگۆک