eFuse
بەشێکی زۆر بچووک لە ناو چیپ کە تەنیا جارێک دەسووتێنرێت و ناگەڕێتەوە. دروستکەران لە کارگە بەکاری دەهێنن بۆ لە کار خستنی بەشە خراپ یان زیادەکانی چیپ، یان بۆ تۆمارکردنی ڕێکخستنێک، بۆ ئەوەی هەمان چیپ وەک چەند مۆدێلێکی جیاواز بفرۆشرێت.
لە ١ هەواڵی بروسکەدا هاتووە.
ئەو هەواڵانەی ئەم وشەیەیان تێدایە
وشەکانی تری «دروستکردنی چیپ»
- 3D DRAM
- 18A-P
- advanced packaging
- ASIC
- ASML
- backside power
- BEOL
- Broadcom
- CAD
- carbon nanotube
- chip
- chiplet
- CHIPS
- cleanroom
- CoWoS
- CXMT
- die
- DUV
- EDA
- EU Battery Regulation
- EUV
- fab
- fabless
- FD-SOI
- foundry
- FPGA
- GAA
- GlobalFoundries
- High-NA
- Intel 14A
- Intel 18A
- interposer
- lithography
- LPP
- mass production
- micrometre
- Micron
- mm
- N2
- N2P
- nm
- PCB
- PDK
- plasma
- risk production
- silicon photonics
- SK hynix
- substrate
- tape-out
- transceiver
- transistor
- TSMC
- TSV
- wafer
- yield
ئەم ڕوونکردنەوەیە بە ژیریی دەستکرد نووسراوە و بۆ تێگەیشتنی خێرایە، نەک پێناسەیەکی زانستیی ورد.هەموو ٦٣٩ وشەکەی فەرهەنگۆک