substrate
بنکەی چیپ: تەختەیەکی بچووک کە چیپەکەی لەسەر دادەنرێت و بە تەختەی سەرەکییەوە دەیبەستێتەوە. چیپە گەورەکانی ژیریی دەستکرد پێویستیان بە جۆرێکی ئاڵۆز هەیە کە دروستکردنی قورسە.
لە ٢ هەواڵی بروسکەدا هاتووە.
ئەو هەواڵانەی ئەم وشەیەیان تێدایە
وشەکانی تری «دروستکردنی چیپ»
- 3D DRAM
- advanced packaging
- ASIC
- ASML
- backside power
- Broadcom
- CAD
- chip
- chiplet
- CHIPS
- cleanroom
- CoWoS
- CXMT
- die
- DUV
- EU Battery Regulation
- EUV
- fab
- fabless
- FD-SOI
- foundry
- FPGA
- GAA
- GlobalFoundries
- High-NA
- Intel 14A
- Intel 18A
- interposer
- lithography
- LPP
- mass production
- micrometre
- Micron
- mm
- N2
- nm
- PCB
- PDK
- plasma
- risk production
- silicon photonics
- SK hynix
- tape-out
- transceiver
- transistor
- TSMC
- TSV
- wafer
- yield
ئەم ڕوونکردنەوەیە بە ژیریی دەستکرد نووسراوە و بۆ تێگەیشتنی خێرایە، نەک پێناسەیەکی زانستیی ورد.هەموو ٥٧٥ وشەکەی فەرهەنگۆک