TIM
Thermal Interface Material
هەر ماددەیەک کە لە نێوان چیپ و ساردکەرەوەدا دادەنرێت تا گەرمی بگوازێتەوە، وەک thermal paste، کانزای شل یان پارچەی نەرمی گەرمی (thermal pad).
هێشتا لە هیچ هەواڵێکدا نەهاتووە، بەڵام لە بابەتەکانی ئەم بوارەدا زۆر بەکار دێت.
وشەکانی تری «پرۆسێسەر و میمۆری»
- 3D V-Cache
- AIO
- AM5
- APU
- Arm
- ATX
- BFC
- BIOS
- bLLC
- Bluetooth
- boost clock
- bottleneck
- cache
- CAMM2
- chipset
- CL
- cloud
- core
- Core Ultra
- CPU
- data center
- DDR4
- DDR5
- delid
- DRAM
- dual channel
- E-core
- ECC
- EPYC
- Ethernet
- EXPO
- firmware
- gallium
- GB
- GB/s
- Gbps
- GHz
- Grace
- HBM
- HDD
- heatsink
- IHS
- IOMMU
- IPC
- L3
- LGA1700
- LGA1954
- liquid metal
- LPDDR5X
- M.2
- Mbps
- Measured Boot
- memory
- MHz
- motherboard
- MT/s
- NAND
- NAS
- NPU
- NVMe
- overclock
- P-core
- Panther Lake
- PCIe
- PSU
- Qualcomm
- RAID
- RAM
- RDIMM
- RISC-V
- Ryzen
- SATA
- Secure Boot
- server
- SMD
- Snapdragon
- SoC
- SOCAMM2
- socket
- SODIMM
- SSD
- superchip
- TB
- TB/s
- thermal conductivity
- thermal paste
- thermal throttling
- thread
- Thunderbolt
- TOPS
- TPM
- undervolt
- unified memory
- USB
- USB-C
- USB4
- VRM
- W
- Wh
- Wi-Fi 7
- x16
- x86
- Xeon
- XMP
- Zen
ئەم ڕوونکردنەوەیە بە ژیریی دەستکرد نووسراوە و بۆ تێگەیشتنی خێرایە، نەک پێناسەیەکی زانستیی ورد.هەموو ٣٨١ وشەکەی فەرهەنگۆک