thermal conductivity
گەیاندنی گەرمی: ئەوەی ماددەیەک چەند باش گەرمی دەگوازێتەوە، بە W/m·K دەپێورێت. مس نزیکەی 400 ی هەیە، بەڵام thermal paste ی باش تەنیا چەند یەکەیەک.
لە هەواڵەکاندا بە کوردیش دەنووسرێت: «گەیاندنی گەرمی»
لە ١ هەواڵی بروسکەدا هاتووە.
ئەو هەواڵانەی ئەم وشەیەیان تێدایە
وشەکانی تری «پرۆسێسەر و میمۆری»
- 3D V-Cache
- AIO
- AM5
- APU
- Arm
- ATX
- BFC
- BIOS
- bLLC
- Bluetooth
- boost clock
- bottleneck
- cache
- CAMM2
- chipset
- CL
- cloud
- core
- Core Ultra
- CPU
- data center
- DDR4
- DDR5
- delid
- DRAM
- dual channel
- E-core
- ECC
- EPYC
- Ethernet
- EXPO
- firmware
- gallium
- GB
- GB/s
- Gbps
- GHz
- Grace
- HBM
- HDD
- heatsink
- IHS
- IOMMU
- IPC
- L3
- LGA1700
- LGA1954
- liquid metal
- LPDDR5X
- M.2
- Mbps
- Measured Boot
- memory
- MHz
- motherboard
- MT/s
- NAND
- NAS
- NPU
- NVMe
- overclock
- P-core
- Panther Lake
- PCIe
- PSU
- Qualcomm
- RAID
- RAM
- RDIMM
- RISC-V
- Ryzen
- SATA
- Secure Boot
- server
- SMD
- Snapdragon
- SoC
- SOCAMM2
- socket
- SODIMM
- SSD
- superchip
- TB
- TB/s
- thermal paste
- thermal throttling
- thread
- Thunderbolt
- TIM
- TOPS
- TPM
- undervolt
- unified memory
- USB
- USB-C
- USB4
- VRM
- W
- Wh
- Wi-Fi 7
- x16
- x86
- Xeon
- XMP
- Zen
ئەم ڕوونکردنەوەیە بە ژیریی دەستکرد نووسراوە و بۆ تێگەیشتنی خێرایە، نەک پێناسەیەکی زانستیی ورد.هەموو ٣٨١ وشەکەی فەرهەنگۆک