SPEC CPU
کۆمەڵە تاقیکردنەوەیەکی ناسراو بۆ پێوانی خێرایی پرۆسێسەر، بەتایبەتی لە سێرڤەردا. ئەنجامەکانی بە خاڵ دەدرێن و بۆ بەراوردکردنی پرۆسێسەری کۆمپانیا جیاوازەکان بەکار دەهێنرێن.
لە ٢ هەواڵی بروسکەدا هاتووە.
ئەو هەواڵانەی ئەم وشەیەیان تێدایە
وشەکانی تری «پرۆسێسەر و میمۆری»
- 3D V-Cache
- 4F²
- AIO
- AM4
- AM5
- APU
- APX
- Arm
- ATX
- AVX
- BFC
- BIOS
- bLLC
- Bluetooth
- boost clock
- bottleneck
- cache
- CAMM2
- CCD
- chipset
- CL
- cloud
- core
- Core Ultra
- CPU
- data center
- DDR3
- DDR4
- DDR5
- delid
- DRAM
- dual channel
- E-core
- ECC
- EPYC
- Ethernet
- EXPO
- firmware
- gallium
- GB
- GB/s
- Gbps
- GHz
- Grace
- GW
- Haswell
- HBM
- HBM3E
- HBM4
- HDD
- heatsink
- HPC
- IHS
- IOD
- IOMMU
- IPC
- JEDEC
- L3
- lane
- last-level cache
- LGA1700
- LGA1954
- liquid metal
- liquid nitrogen
- LPDDR
- LPDDR4X
- LPDDR5X
- M.2
- MB
- Mbps
- Measured Boot
- MediaTek
- memory
- memory bandwidth
- memory interface
- memory timings
- MHz
- microcontroller
- motherboard
- MRDIMM
- MT/s
- NAND
- NAS
- NPU
- NVMe
- overclock
- overclocker
- P-core
- Panther Lake
- PCI-SIG
- PCIe
- Prism
- PSU
- pump-out
- pure sine wave
- Qualcomm
- rack
- RAID
- RAM
- Raptor Lake
- RDIMM
- RISC-V
- rsync
- Ryzen
- SATA
- Secure Boot
- server
- SFX
- SMD
- SMT
- Snapdragon
- SoC
- SOCAMM2
- socket
- SODIMM
- soldered
- SSD
- stress test
- superchip
- TB
- TB/s
- thermal conductivity
- thermal pad
- thermal paste
- thermal throttling
- thread
- Thunderbolt
- TIM
- TOPS
- TPM
- undervolt
- unified memory
- UPS
- USB
- USB-C
- USB4
- Vera
- voltage glitching
- VRM
- W
- Wh
- Wi-Fi 7
- Windows on Arm
- workstation
- X3D
- x16
- x86
- Xeon
- XMP
- Zen
ئەم ڕوونکردنەوەیە بە ژیریی دەستکرد نووسراوە و بۆ تێگەیشتنی خێرایە، نەک پێناسەیەکی زانستیی ورد.هەموو ٦٣٩ وشەکەی فەرهەنگۆک