Intel وەشانی 0.9 ی ئامرازەکانی دیزاینی 14A ی دا بە کڕیاران، و پلانی بەرهەمهێنانی زۆری بۆ 2028 داناوە

بەپێی TechPowerUp لە ٤ی تشرینی دووەمی 2026، Intel لە کۆتایی تشرینی یەکەم وەشانی 0.9 ی PDK (process design kit) ی بۆ تەکنەلۆجیای دروستکردنی 14A بڵاو کردەوە، واتە ئەو ئامراز و ڕێسایانەی کۆمپانیاکانی دیزاینی چیپ پێی چیپەکانیان بۆ کارگەکانی Intel دیزاین دەکەن. Lip-Bu Tan، سەرۆکی Intel، بە «جامی پیرۆز» (holy grail) ناوی برد، چونکە کڕیاران دەتوانن تەکنەلۆجیاکە هەڵبسەنگێنن و دیزاینی تاقیکاری دەست پێ بکەن کە بە ئاسانی دەگوازرێنەوە بۆ بەرهەمهێنان لەگەڵ وەشانی 1.0. Intel چاوەڕێ دەکات وەشانی 1.0 لە چارەکی یەکەمی 2027 بێت.

Intel پلانی هەیە بەرهەمهێنانی سەرەتایی (risk production) ی 14A لە نیوەی دووەمی 2027 دەست پێ بکات، و بەرهەمهێنانی زۆر لە 2028 بێت. بەپێی TechPowerUp، Intel دەیان هەزار wafer ی 14A ی لە بەرهەمهێنانی ئەزموونیدا دروست کردووە. بەپێی TechPowerUp، 14A وا دیزاین کراوە کە بە هەمان کارەبا 15 تا 20% خێراتر بێت لە 18A، یان بە هەمان خێرایی 25 تا 35% کارەبای کەمتر بکێشێت، و چڕیی چیپ تا 30% زیاتر بکات، هەرچەندە ڕوون نییە ئەم ژمارەیە بۆ logic دەگوترێت یان بۆ SRAM.

Intel چاوەڕێ دەکات جیاوازیی 14A لەگەڵ A14 ی TSMC لە 5% زیاتر نەبێت. TechPowerUp دەڵێت ڕوون نییە ئەمە واتای 5% باشتر، 5% خراپتر یان تێکەڵەیەک لە هەردووکیانە، چونکە تەکنەلۆجیای دروستکردن بە چەندین پێوەر دەپێورێت، وەک خێرایی، کارەبا و چڕی.