بروسکە

چیپ چۆن دروست دەکرێت؟ لە لمەوە بۆ پرۆسێسەر

سەدان هەنگاو، 100 چین، و ژوورێک 10,000 جار پاکتر لە هەوای دەرەوە: گەشتی چیپێک لە پلێتێکی سیلیکۆنەوە تا ناو کۆمپیوتەرەکەت، و بۆچی تەنیا چەند کۆمپانیایەک دەتوانن بیکەن.

دوایین پێداچوونەوە: هەینی، ١٦ی تشرینی یەکەمی ٢٠٢٦نووسراوی ژیریی دەستکرد

١لە لمەوە بۆ wafer

لە سیلیکۆن دروست دەکرێن، کە لە لم دەردەهێنرێت و ئەوەندە پاک دەکرێتەوە کە نزیکەی هیچ ماددەیەکی تری تێدا نامێنێت. پاشان دەکرێتە پارچەیەکی خڕی درێژ و دەبڕدرێتە پلێتی خڕی تەنک، کە پێیان دەگوترێت ، زۆرجار بە تیرەی 300. سەدان چیپ لەسەر هەر یەکێک لەم پلێتانە پێکەوە دروست دەکرێن.

٢چاپکردن بە ڕووناکی: lithography

گرنگترین هەنگاو چاپکردن بە ڕووناکییە (): ئامێرێک ڕووناکی بە ناو نەخشەیەکدا دەنێرێت و وێنەی هێڵە زۆر وردەکانی چیپەکە لەسەر wafer دەکێشێت، وەک چاپکردنێکی زۆر بچووک. پاشان بەشە ناپێویستەکان لادەبرێن و ماددەی نوێ زیاد دەکرێت.

چیپێکی نوێ دەتوانێت تا 100 چینی هەبێت، کە هەموویان دەبێت بە وردیی نانۆمەتر لەسەر یەک ڕێک بکەونەوە. بۆ وردترین چینەکان ئامێرەکانی ی بەکاردێن، و بۆ چینەکانی تر ئامێرەکانی .

٣ژووری پاک

تۆزێکی زۆر بچووکیش دەتوانێت چیپێک تێک بدات، بۆیە کارگەکان ژووری پاکیان () هەیە کە نزیکەی 10,000 جار لە هەوای دەرەوە پاکترە. هەوا بە بەردەوامی دەپاڵێورێت، ڕۆبۆتەکان پلێتەکان لە ئامێرێکەوە بۆ ئامێرێکی تر دەگوازنەوە، و کرێکاران جلی تایبەت لەبەر دەکەن.

٤تاقیکردنەوە و پاکەج

  • هەموو چیپێکی سەر wafer تاقی دەکرێتەوە، چونکە هەمیشە هەندێکیان کار ناکەن. ڕێژەی چیپە باشەکان پێی دەگوترێت .
  • پاشان wafer دەبڕدرێت بۆ چیپی جیا ()، و هەر یەکەیان دەخرێتە ناو پاکەجێک کە دەتوانرێت لەسەر دابنرێت.
  • لە چیپەکانی ، چەند چیپ و میمۆریی بە پاکەجی پێشکەوتووی وەک پێکەوە دەبەسترێن، و ئەمە ئێستا یەکێکە لە تەنگە بەرەکانی بەرهەمهێنان.

لە دیزاینەوە تا بەرهەمهێنانی بەکۆمەڵ، دروستکردنی چیپێک سەدان هەنگاوی هەیە و دەتوانێت تا چوار مانگ بخایەنێت.

٥کێ چیپ دروست دەکات؟

  • کۆمپانیاکانی وەک Intel و Samsung هەم دیزاین دەکەن و هەم کارگەی خۆیان هەیە.
  • یەکانی وەک و چیپ بۆ کۆمپانیاکانی تر دروست دەکەن.
  • کۆمپانیاکانی بێ کارگە ()، وەک NVIDIA، AMD و تەنیا دیزاین دەکەن و دروستکردن دەدەنە foundry، تا خەرجیی زۆری کارگە نەکەنە ئەستۆ.

٦لە هەواڵەکاندا

  • تەقینەوەیەک لە کارگەی Fab 28 ی Intel لە ئیسرائیل دوو کەسی کوشت؛ ئەو ئاگرە گازی NF3 ی تێدا بوو، کە بۆ پاککردنەوەی ئامێرەکانی دروستکردنی چیپ بەکاردێت.
  • داواکاری لەسەر ئامێرەکانی ASML ئەوەندە زۆرە کە هەندێک کڕیار دەیانەوێت ئێستا بۆ 2029 و 2030 داوا بکەن.

وشەکانی ئەم ڕوونکردنەوەیە

لەسەر هەر وشەیەک لێبدە بۆ ڕوونکردنەوەکەی، لێرە یان لە ناو دەقەکەدا.

بۆچی ئێستا گرنگە: هەواڵە پەیوەندیدارەکان